MEMSデバイス製造業の市場環境

MEMSデバイス製造業の市場環境は、以下の点が特に注目されています。

– 市場規模と成長率:
– 2023年は前年比3％減の146億ドルとなりましたが、2024年は7％増の156億ドルに回復し、数量ベースでも9％増の約340億個を見込んでいます。
– 2024年は168億1,000万米ドルに達し、2029年までに251億9,000万米ドルに達すると予測されています。
– 2024年から2029年のCAGRは8.43%で、2029年には数量も約430億個、売上高も200億ドルに達すると予測されています。

– 主要な用途:
– 民生電子機器:
– 最も市場が大きいのは民生電子機器で、2023年の77億ドルが2029年には98億ドルに増加すると予測されています。
– 自動車:
– 自動車へのセンサ搭載数の増加も期待されており、2023年～2029年の年平均成長率(CAGR)は5%で、2029年には数量は約430億個、売上高も200億ドルに達すると予測されています。
– AIやIoT:
– AIなどのメガトレンドにけん引され、市場拡大を期待されています。

– 主要な企業:
– トップ企業:
– Robert Bosch、Broadcom、TDKがトップ3にランクインしています。
– Skyworks、Honeywell、キヤノンの3社が新たにトップ10入りし、中Goermicro、NXP Semiconductors、Qualcommの3社がトップ10圏外となっています。
– 日本企業:
– TDK、キヤノン、村田製作所、セイコーエプソンがトップ30に入っています。

– 生産地とシェア:
– 欧米:
– 主に欧米諸国で生産されており、約60％が欧米諸国、約19％が日本、残りが中国と東南アジアで生産されています。
– 中国の増加:
– 中国の製造シェアが増加予想されており、中国ではMEMS企業とファウンドリが急増していますが、供給過剰が発生し、利益率が低下している可能性もあります。

– 競争状況:
– 競争激化:
– MEMSセンサー市場は比較的競争が激しく、STMicroelectronics NV、Invensense Inc.（TDK Corp）、Bosch Sensortec GmbH（Robert Bosch GmbH）、Analog Devices Inc.、村田製作所などの重要な企業が大きな市場シェアを保持しています。
– 戦略:
– 主要な企業は製品ラインナップを強化し、持続可能な競争優位性を獲得するために、提携や買収などの戦略を採用しています。

MEMSデバイス製造業のM&Aの背景と動向

MEMSデバイス製造業のM&Aは、半導体業界の技術革新と市場拡大に伴い、人手不足や優秀な人材の確保を目的として活発に行われています。以下に、重要なポイントをとで囲んでまとめます。

– 技術革新と市場拡大: 半導体業界は急速な技術革新と市場の拡大に伴い、M&Aが活発に行われています。
– 人手不足と優秀な人材の確保: 企業の成長戦略や技術革新に大きな影響を与えるため、人手不足や優秀な人材の確保を目的としたM&Aが行われています。
– 製造工程の内製化: M&Aにより、製造工程の内製化が可能となり、コストの削減だけでなく、事業の多角化が可能です。
– サプライチェーンの安定供給: 半導体製造企業同士がM&Aを行えば、サプライチェーンを内製化することで、安定供給を実現できます。
– MEMSデバイスの特性: MEMSデバイスは、微小な機械的構造を利用したデバイスであり、センシングやアクチュエーションなどに利用されます。MEMSデバイスの製造には、精密な設計と製造技術が必要です。
– M&A事例:
– Lam ResearchとCoventor: Lam ResearchがCoventorを買収し、MEMSデバイスの設計と製造を強化しました。Coventorの技術は、MEMSデバイスの設計と製造を改善するために利用されています。
– MEMS発振器大手のSiTimeの買収: メガチップスがSiTimeを買収し、グローバルなIoT市場への進出を果たしました。
– 成長戦略:
– ミネベアミツミの8本槍戦略: ミネベアミツミは、8つの分野をコア事業とする「8本槍戦略」を掲げており、MEMSデバイスやパワー半導体もその一つです。同社は、MEMSデバイスやパワー半導体の売上高を拡大し、2030年度には3000億円規模に成長させることを目指しています。

これらのポイントをまとめると、MEMSデバイス製造業のM&Aは、技術革新と市場拡大に伴う人手不足や優秀な人材の確保を目的として行われており、製造工程の内製化やサプライチェーンの安定供給を実現するための重要な手段となっています。

MEMSデバイス製造業のM＆A事例

MEMSデバイス製造業のM&A事例を以下にまとめます。

– オムロンとミネベアミツミ:
2021年10月に、オムロン株式会社はミネベアミツミ株式会社に半導体・MEMS工場およびMEMS開発・生産機能を譲渡しました。

– 兼松PWSとルモニクス:
2020年11月に、兼松PWS株式会社がルモニクス株式会社の全株式を取得しました。兼松PWSは半導体製造装置や関連機器の販売、サービス提供をしており、ルモニクスはドイツのInnoLas Semiconductor社の国内販売代理店としてウェハマーキング装置の販売やサービスを提供していました。

– 村田製作所とVTI Technologies:
2012年1月12日に、村田製作所はフィンランドのMEMSメーカーVTI Technologies社を買収し、VTI社の先進的な3D MEMSセンサー製品を自社の製品ラインに加えました。これにより、村田製作所は消費者向けアプリケーション市場での強みに加え、VTI社の自動車産業や医療分野での事業基盤を活用し、開発力と販売力を強化しました。

– デクセリアルズと京都セミコンダクター:
2022年3月に、デクセリアルズは京都セミコンダクターを子会社化しました。京都セミコンダクターは光半導体デバイスおよびモジュールの製造販売を行っており、デクセリアルズは社会のデジタル化と社会課題の解決への貢献を目指しています。

MEMSデバイス製造業の事業が高値で売却できる可能性

MEMSデバイス製造業の事業が高値で売却される可能性について、以下のポイントをまとめます。

– 市場の変化と競争: MEMSオーディオ業界は過去20年間にわたって成長を遂げてきたが、Infineon TechnologiesやTDK Invensense、MEMSensing、STMicroelectronics、AAC Technologiesなどのメーカーが競合製品を出現させ、KnowlesがMEMSマイク分野におけるトップの座を失うことになった。
– 業界の動向: MEMSデバイスの需要は急速に拡大しており、政府による支援も充実している。半導体業界全体でもM&Aが活発に行われており、企業の成長戦略や技術革新に大きな影響を与えています。
– 売却事例: Knowles Corporationは2024年9月、民生機器向けMEMSマイクロフォン事業をSyntiantに1億5000万米ドルで売却しました。これは、産業技術メーカーへの移行を進める上での決定であり、CMM事業の戦略的代替案についても模索していました。
– 買収のメリット: M&Aを行うことで、製造工程の内製化が可能となり、コストの削減だけでなく事業の多角化も実現します。また、サプライチェーンを内製化することで、安定供給を実現できます。

これらのポイントから、MEMSデバイス製造業の事業が高値で売却される可能性はあると考えられます。特に、市場の変化や競争の激化、半導体業界におけるM&Aの活発化がその要因となります。

MEMSデバイス製造業の企業が会社を譲渡するメリット

MEMSデバイス製造業の企業が会社を譲渡するメリットは以下の通りです：

1. 新たなビジネスチャンスを生み出す新たなビジネスチャンスを生み出す：譲渡先の企業が持つネットワークや技術を活用することで、新たな製品やサービスを開発し、市場拡大を図ることができます。

2. 資金調達が容易になる資金調達が容易になる：譲渡先の企業が持つ資金力を活用することで、製品開発やマーケティング活動に必要な資金を調達することができます。また、譲渡先の企業が持つ信用力を活用することで、銀行からの融資なども受けやすくなります。

3. 経営効率が向上する経営効率が向上する：譲渡先の企業が持つ経営ノウハウや業務プロセスを活用することで、生産性の向上やコスト削減を図ることができます。また、譲渡先の企業が持つ人材を活用することで、組織力の強化や人材育成にもつながります。

4. 技術開発の加速化技術開発の加速化：各社が持つ技術を組み合わせることで、より高度な技術開発が可能になる。

5. 生産性の向上生産性の向上：各社の生産ラインを共有することで、生産性の向上が期待できる。

6. 技術やノウハウを守る技術やノウハウを守る：事業譲渡/事業売却により、技術やノウハウを消滅させずに済みます。

7. 後継者問題の解決後継者問題の解決：後継者が不在の場合、廃業せず事業を継続し社員の雇用を守ることができます。

MEMSデバイス製造業の事業と相性がよい事業

MEMSデバイス製造業の事業と相性がよい事業を以下にまとめます。

### MEMS製造プロセスと関連技術

– MEMS製造プロセス:
– 成膜:
– CVD法、スパッタ法、熱酸化法などの方法で回路材料の層を作り、配線膜や絶縁膜を形成します。
– フォトリソグラフィー:
– フォトレジストを用いて基板上にパターンを描写し、次のエッチング工程でマスク材として機能します。
– エッチング:
– ウェットエッチングとドライエッチングの方法で、基板の不要部分を削り取ります。犠牲層エッチングと深掘りエッチングが特に重要です。

### MEMS用製造装置

– シリコン深掘り装置:
– SRE機からPegasus機まで、各種用途に合わせた装置があります。世界最高の高エッチレート、高マスク選択比、高アスペクト比加工が可能です。
– シリコン酸化膜犠牲層エッチング装置:
– 等方性ドライエッチング装置で、構造体の付着を抑制し、加工が可能です。研究試作から量産まで対応可能です。

### MEMSの応用分野

– 自動運転技術:
– LiDARシステムにMEMSの微小ミラーが使用されており、自動運転技術に重要です。
– RF MEMS:
– RFフロントエンドモジュールの根幹はMEMSで、弾性波フィルターとしてBAWフィルターが重要です。
– センサ応用:
– MEMSジャイロセンサは自動車業界で高い評価を得ており、安全性の向上に寄与しています。

### その他の関連事業

– 半導体製造装置:
– 化合物・酸化膜エッチング装置やプラズマ成膜装置など、難エッチング材料を高速でエッチングすることが可能です。
– プラットフォーム技術:
– 真空カセット型プラットフォームや大気カセット型プラットフォームが量産対応・生産性向上に役立ちます。

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