TOWAはマレーシアのK-Tool Engineeringから金型製造事業を取得し、半導体製造装置と金型の設計、製造、販売の一貫体制を構築する。取得価額は約9億2100万円で、取得予定は2023年4月。近年、東南アジアではEV向け車載用半導体や電力用パワー半導体の需要が高まっており、関連の設備投資が活発化している。TOWAとK-Toolはこれまでにも取引関係があり、金型製造事業の取得にあたってはTOWA TOOL SDN. BHD.を設立する。M&Aアドバイザーとしては、TOWAの東南アジアでの業容拡大に向けた戦略的な取り組みとして、今回の取得は重要な一歩であると評価できる。
株式会社M&A Do 代表取締役
M&Aシニアエキスパート・相続診断士
東京都昭島市出身。慶應義塾大学理工学部を卒業後、大手M&A仲介会社にて勤務し、その後独立。これまで製造業・工事業を中心に友好的なM&Aを支援。また父親が精密板金加工業、祖父が蕎麦屋、叔父が歯科クリニックを経営し、現在は父親の精密板金加工業にも社外取締役として従事。