リコーと東芝テックは、オフィス向け複合機や関連機器の生産・開発に関する事業を統合することを発表した。合弁母体はリコーテクノロジーズで、出資比率はリコー85％、東芝テック15％とする。事業統合により競争力を強化し、2024年4～6月の統合完了を見込む。東芝テックの子会社5社が合弁新会社の傘下に移る。M&Aアドバイザーとしては、事務機器市場の縮小に対応するため、業界再編が進む中、今後も注目すべき動きがあると考えられる。
株式会社M&A Do 代表取締役
M&Aシニアエキスパート・相続診断士
東京都昭島市出身。慶應義塾大学理工学部を卒業後、大手M&A仲介会社にて勤務し、その後独立。これまで製造業・工事業を中心に友好的なM&Aを支援。また父親が精密板金加工業、祖父が蕎麦屋、叔父が歯科クリニックを経営し、現在は父親の精密板金加工業にも社外取締役として従事。