Loading

ブイ・テクノロジー、半導体製造装置メーカーのジャパンクリエイトを子会社化へ。顧客基盤や技術の相乗効果を見込み、半導体製造装置事業を育成。取得価額は非公表、取得予定日は2023年1月6日。

ブイ・テクノロジーがジャパンクリエイトの全株式を取得し、子会社化することを決定した。ジャパンクリエイトは半導体製造装置を手がけており、ブイ・テクノロジーはその事業を育成するために取得を決めた。取得価額は非公表で、取得予定日は2023年1月6日。M&Aアドバイザーとしては、この取引によりブイ・テクノロジーが半導体製造装置事業を強化し、市場競争力を高めることが期待されると考えられる。

PAGE TOP