TOWA acquires mold manufacturing business from K-Tool Engineering in Malaysia to establish a comprehensive system for designing, manufacturing, and selling semiconductor manufacturing equipment and molds. The acquisition cost is approximately 9.21 billion yen, and the target business’s recent sales were approximately 338 million yen. TOWA aims to expand its business by promoting collaboration between semiconductor manufacturing equipment and mold manufacturing businesses in Southeast Asia, where investment in related equipment is increasing due to the growing demand for EVs and power semiconductors. The acquisition is scheduled for April 2023, and TOWA will establish TOWA TOOL SDN. BHD. as a recipient company in March.

• M&A事例

TOWAはマレーシアのK-Tool Engineeringから金型製造事業を取得し、半導体製造装置と金型の設計、製造、販売の一貫体制を構築する。取得価額は約9億2100万円で、取得予定は2023年4月。近年、東南アジアではEV向け車載用半導体や電力用パワー半導体の需要が高まっており、関連の設備投資が活発化している。TOWAとK-Toolはこれまでにも取引関係があり、金型製造事業の取得にあたってはTOWA TOOL SDN. BHD.を設立する。M&Aアドバイザーとしては、TOWAの東南アジアでの業容拡大に向けた戦略的な取り組みとして、今回の取得は重要な一歩であると評価できる。

記事監修者 : 濱田 啓揮

株式会社M&A Do 代表取締役
M&Aシニアエキスパート・相続診断士
東京都昭島市出身。慶應義塾大学理工学部を卒業後、大手M&A仲介会社にて勤務し、その後独立。これまで製造業・工事業を中心に友好的なM&Aを支援。また父親が精密板金加工業、祖父が蕎麦屋、叔父が歯科クリニックを経営し、現在は父親の精密板金加工業にも社外取締役として従事。