電子回路実装基板製造業の市場環境

電子回路実装基板製造業の市場環境は、以下の要素が特に重要です。

– 需要の増加:
– 車載関連需要の堅調さ:
– 自動車の高機能化、特に電動化進展により、インバーター、DC-DCコンバーター、オンボードチャージャー、バッテリーマネジメントシステム（BMS）などの高放熱、大電流を要する基板需要が拡大しています。
– モバイル市場の回復:
– スマートフォンやモジュール向けの高密度技術が進んでおり、スマホ向けのエニーレイヤー基板ではL（ライン）／S（スペース）が50マイクロメートル／50マイクロメートル以下の微細化技術が適用されています。
– IoT市場の広がり:
– IoT市場の拡大により、多層板の内層にICや抵抗器、コンデンサーなどの部品を埋め込み、基板表面にも部品を実装することで基板面積を小型できる部品内蔵基板技術が注目されています。

– 生産の変化:
– 2023年の減少と2024年の予想増加:
– 2023年は顧客在庫調整長期化などにより、前年比17.9％減と減少したが、電子回路実装基板生産は同9.4％増と伸長した。
– 2024年は生産増が予想されており、国内外での新工場建設や設備投資が活発化している。

– 技術の進歩:
– 高性能基板技術:
– メタル基板、厚銅基板、銅インレイ基板、スルーホール厚付け銅めっきなどの技術が適用されており、スマートフォンやモジュール向けの高密度技術も進んでいます。
– フレキシブル回路基板の増加:
– フレキシブル PCB は、奇妙な形状や形状に曲げて適合させる機能があり、あらゆる動作条件や高温でも一貫して動作します。フレキシブル回路基板のこの機能は、商用電子機器、航空宇宙、医療、自動車における応用を推進しています。

これらの要素が電子回路実装基板製造業の市場環境を形成しています。

電子回路実装基板製造業のM&Aの背景と動向

電子回路実装基板製造業のM&Aの背景と動向は以下の通りです：

– 新しいテクノロジーの導入：近年、IoTや自動運転などの分野での需要が増加しており、それに伴い、高密度基板やフレキシブル基板などの新しい技術が求められています。これらの技術は、より高い信頼性や高速性、小型化などの特徴を持っています。
– グローバルな競争の激化：市場環境はますます複雑化しており、企業は高品質な製品と迅速な納期を確保する必要があります。
– 技術力の補完：M&Aは、自社に不足している技術やノウハウを補完するための企業買収が主流となっています。特に、AI、IoT、自動運転技術など、近年の革新的な技術の登場により、これらを取り入れるためのM&Aは今後も増加する見込みです。
– 市場拡大と競争力の向上：企業は市場拡大と競争力を高めるためにM&Aを実施しています。例えば、電子回路基板メーカーが医療機器メーカーを買収し、自社製品の競争力を高めることで市場シェアを拡大することがあります。
– 装置稼働率の向上：M&Aによって、売手企業の既存受注を引き継ぐことができ、自社装置の稼働率を高めることが出来るというのは大きなメリットです。電子基板製造業は、比較的初期投資の大きい装置産業だと言えるので、稼働率向上は非常に重要なテーマです。
– 大手の販路を手に入れる：大手メーカーと取引する販路（口座）を手に入れることができるというのも、メリットの1つです。当該業界において、大手メーカーとの関係性は非常に重要です。M&Aによって、売手企業の大手取引先との販路（口座）を手に入れることができ、その結果売上の拡大も見込めることになります。

これらの点が電子回路実装基板製造業のM&Aの背景と動向を形成しています。

電子回路実装基板製造業のM＆A事例

電子回路実装基板製造業のM&A事例を以下にまとめます。

– メイコーによる十和田ベトナム社のM&A:
– 目的: 電子回路基板の設計から組み立てまでを一貫共有し、ベトナムでの量産体制を強化する。
– 手法: 出資持分の一部取得
– 実施時期: 2019年9月
– 譲渡価格: 約8億円

– フェローテックHDによるRMT社のM&A:
– 目的: 電子デバイス事業のさらなる成長と企業価値向上
– 手法: 出資持分の取得（78.96%）
– 実施時期: 2020年10月

– DICと太陽HDによる資本業務提携:
– 目的: 自社の基板技術と太陽HDの持つプリント配線板関連技術を合わせることで、新製品開発や海外事業強化を目指す。
– 手法: 資本業務提携
– 実施時期: 2017年1月

これらの事例は、電子回路実装基板製造業におけるM&Aの動向と目的を示しています。

電子回路実装基板製造業の事業が高値で売却できる可能性

電子回路実装基板製造業の事業が高値で売却できる可能性について、以下のポイントをまとめます。

– 高度な技術力の共有：電子回路基板の製造には高度な技術が必要であり、相手企業と技術力を共有することで、より高品質な製品が生産できる可能性があります。技術力の共有は、製品の品質向上や新製品の開発に役立ちます。
– 資金調達の効率化：電子回路基板製造業は、高度な技術力や設備投資が必要な産業です。会社を譲渡することで、新たなオーナーが資金調達を行い、より効率的に投資を行うことができます。これにより、製品の品質向上や新製品の開発など、企業価値の向上が期待できます。
– 事業拡大のための戦略的パートナーシップ：会社を譲渡することで、新たなオーナーとの戦略的パートナーシップが生まれることがあります。これにより、製品のラインナップ拡大や、新しい市場への参入など、事業拡大のための戦略的なプランが実現しやすくなります。
– 経営効率の向上：会社を譲渡することで、新たなオーナーが経営に参画することがあります。経営に関する知識やノウハウを持った新たなオーナーの参画により、経営効率が向上し、生産性や収益性の向上が期待できます。また、新たな経営陣のもとで、組織風土の改善や、業務プロセスの見直しなど、経営改革が進むことで、より強固な企業体制を築くことができます。
– 大手メーカーとの取引：M&Aによって、売手企業の大手取引先との販路（口座）を手に入れることができ、その結果売上の拡大も見込めることになります。
– 後継者問題の解消：M&Aで事業を承継することで、後継者問題などの不安から脱することができ、安心して経営者を引退できます。

これらのポイントを活用することで、電子回路実装基板製造業の事業が高値で売却される可能性が高まります。

電子回路実装基板製造業の企業が会社を譲渡するメリット

電子回路実装基板製造業の企業が会社を譲渡するメリットは以下の通りです：

1. 技術力の共有：電子回路基板の製造には高度な技術が必要であり、相手企業と技術力を共有することで、より高品質な製品が生産できる可能性があります。

2. 資金調達の効率化：会社を譲渡することで、新たなオーナーが資金調達を行い、より効率的に投資を行うことができます。これにより、製品の品質向上や新製品の開発など、企業価値の向上が期待できます。

3. 事業拡大のための戦略的パートナーシップ：譲渡により、新たなオーナーとの戦略的パートナーシップが生まれることがあります。これにより、製品のラインナップ拡大や、新しい市場への参入など、事業拡大のための戦略的なプランが実現しやすくなります。

4. 経営効率の向上：新たなオーナーが経営に参画することで、経営に関する知識やノウハウを持った新たなオーナーの参画により、経営効率が向上し、生産性や収益性の向上が期待できます。また、新たな経営陣のもとで、組織風土の改善や、業務プロセスの見直しなど、経営改革が進むことで、より強固な企業体制を築くことができます。

5. 生産効率の向上：資本提携により、設備投資や生産方法の改善など、生産効率を向上させることができるため、コスト削減や価格競争力の強化に繋がる可能性があります。

6. 海外進出へのステップアップ：現地の企業との提携が欠かせない場合があり、資本提携により、相手企業の国内・海外ネットワークを活用することで、海外進出がスムーズに進められる可能性があります。

7. 新市場の開拓：相手企業との提携により、新たな市場の開拓が可能になる場合があり、相手企業が持つ独自の技術やノウハウを活かすことで、新たな製品やサービスを短期間に開発できる可能性があります。

8. 業界再編の推進：競争激化や市場縮小の中、業界再編が進んでいる場合があり、資本提携により、相手企業との統合や買収が実現する場合もあり、自社の競争力の強化や市場シェアの拡大に繋がる可能性があります。

9. 後継者問題の解決：M&A・事業承継によって最適な後継者を探せて、後継者問題の解決を図ることができます。

10. 技術継承が行える：M&A・事業承継によって技術を継承することで、技術が失われることを防ぐことができます。

11. 従業員の雇用を守る：M&A・事業承継によって人材不足の電子機器・回路基板・部品製造業界で貴重な技術者の雇用を守ることも可能です。

12. M&Aによる譲渡・売却益の獲得：M&A・事業承継によって譲渡・売却益を得ることで、会社経営からのリタイア資金や新事業の資金などに使用できます。

13. 手続きが簡単でスムーズに引き継げる：株式譲渡/会社譲渡は、株式の授受によって経営権を移す手法なので、他のM&A手法と比べると手続きが簡単に進められるメリットがあります。

14. 後継者問題の解決：株式譲渡/会社譲渡により製造業（メーカー）と後継者をつなぐことが可能です。

電子回路実装基板製造業の事業と相性がよい事業

電子回路実装基板製造業の事業と相性がよい事業は以下の通りです。

– 半導体集積回路製造業と：半導体集積回路の製造と組立てを行う事業所は、電子回路実装基板に搭載される部品の製造に直接関連しています。
– プリント配線板製造業と：プリント配線板は電子回路基板の基本的な構成であり、実装基板の製造に必要な基盤を提供します。
– ユニット部品製造業と：ユニット部品の製造は、実装基板に搭載されるICやコンデンサなどの個別部品を提供します。
– 集積回路に抵抗器、コンデンサ、半導体素子などの個別部品を付加したものの製造と：これらの部品は実装基板の重要な構成要素であり、集積回路製造業と密接に関連しています。
– 超小形構造集積回路製造業と：超小形構造集積回路は、実装基板に搭載される部品の高密度化に適しています。

これらの事業は、電子回路実装基板製造業と密接に関連しており、相互補完的な関係を持ちます。

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